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封裝的分類

時間:2020-05-09 10:45:56   作者:未知  

  一、根據材料分類

  1、金屬封裝

  金屬封裝始于三極管封裝,后慢慢地應用于直插式扁平式封裝,基本上乃是金屬-玻璃組裝工藝。由于該種封裝尺寸嚴格、精度高、金屬零件便于大量生產,故其價格低、性能優良、封裝工藝容易靈活,被廣泛應用于晶體管和混合集成電路如振蕩器、放大器、鑒頻器、交直流轉換器、濾頗器、繼電器等等產品上,現在及將來許多微型封裝及多芯片模塊(MCM)也采用此金屬封裝。金屬封裝的種類有光電器件封裝包括帶光窗型、帶透鏡型和帶光纖型;分妒器件封裝包括A型、B型和C型;混合電路封裝包括雙列直插型和扁平型;特殊器件封裝包括矩正型、多層多窗型和無磁材料型。

  2、陶瓷封裝

  早期的半導體封裝多以陶瓷封裝為主,伴隨著半導體器件的高度集成化和高速化的發展,電子設備的小型化和價格的降低,陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替,但陶瓷封裝的許多用途仍具有不可替代的功能,特別是集成電路組件工作頻率的提高,信號傳送速度的加快和芯片功耗的增加,需要選擇低電阻率的布線導體材料,低介電常數,高導電率的絕緣材料等。陶瓷封裝的種類有DIP和SIP;對大規模集成電路封裝包括PGA,PLCC,QFP和BGA。

  3、金屬一陶瓷封裝

  它是以傳統多層陶瓷工藝為基礎,以金屬和陶瓷材料為框架而發展起來的。最大特征是高頻特性好而噪音低而被用于微波功率器件,如微波毫米波二極管、微波低噪聲三極管、微波毫米波功率三極管。正因如此,它對封裝體積大的電參數如有線電感、引線電阻、輸出電容、特性阻抗等要求苛刻,故其成品率比較低;同時它必須很好地解決多層陶瓷和金屬材料的不同膨脹系數問題,這樣才能保證其可靠性。金屬一陶瓷封裝的種類有分立器件封裝包括同軸型和帶線型;單片微波集成電路(MMIC)封裝包括載體型、多層陶瓷型和金屬框架一陶瓷絕緣型。

  4、塑料封裝

  塑料封裝由于其成本低廉、工藝簡單,并適于大批量生產,因而具有極強的生命力,自誕生起發展得越來越快,在封裝中所占的份額越來越大。目前塑料封裝在全世界范圍內占集成電路市場的95%以上。在消費類電路和器件基本上是塑料封裝的天下;在工業類電路中所占的比例也很大,其封裝形式種類也是最多。塑料封裝的種類有分立器件封裝,包括A型和F型;集成電路封裝包括SOP、DIP、QFP和BGA等。

  封裝的分類   

  二、根據密封性分類

  按封裝密封性方式可分為氣密性封裝和樹脂封裝兩類。他們的目的都是將晶體與外部溫度、濕度、空氣等環境隔絕,起保護和電氣絕緣作用;同時還可實現向外散熱及緩和應力。其中氣密性封裝可靠性較高,但價格也高,目前由于封裝技術及材料的改進,樹脂封占絕對優勢,只是在有些特殊領域,尤其是國家級用戶中,氣密性封裝是必不可少的。氣密性封裝所用到的外殼可以是金屬、陶瓷玻璃,而其中氣體可以是真空、氮氣及惰性氣體。

  三、根據外形、尺寸、結構分類

  按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝。

  1、插入式封裝

  引腳插入式封裝(Through-HoleMount)。此封裝形式有引腳出來,并將引腳直接插入印刷電路板(PWB)中,再由浸錫法進行波峰焊接,以實現電路連接和機械固定。由于引腳直徑和間距都不能太細,故印刷電路板上的通孔直徑,間距乃至布線都不能太細,而且它只用到印刷電路板的一面,從而難以實現高密度封裝。它又可分為引腳在一端的封裝(Singleended),引腳在兩端的封裝(Doubleended)禾口弓I勝9矩正封裝(PinGridArray)。

  2、尺寸貼片封裝(SOP)

  表面貼片封裝(SurfaceMount)。它是從引腳直插式封裝發展而來的,主要優點是降低了PCB電路板設計的難度,同時它也大大降低了其本身的尺寸。我們需要將引腳插片封裝的集成電路插入PCB中,故需要在PCB中根據集成電路的引腳尺寸(FootPrint)做出專對應的小孔,這樣就可將集成電路主體部分放置在.PCB板的一面,同時在PCB的另一面將集成電路的引腳焊接到PCB上以形成電路的連接,所以這就消耗了PCB板兩面的空間,而對多層的PCB板而言,需要在設計時在每一層將需要??椎牡胤津v出。而表面貼片封裝的集成電路只須將它放置在PCB板的一面,并在它的同一面進行焊接,不需要???,這樣就降低了PCB電路板設計的難度。表面貼片封裝的主要優點是降低其本身的尺寸,從而加大了:PCB上IC的密集度。用這種方法焊上去的芯片,如果不用專用工具是很難拆卸下來的。表面貼片封裝根據引腳所處的位置可分為:Single-ended(引腳在一面)、Dual(引腳在兩邊)、Quad(引腳在四邊)、Bottom(引腳在下面)、BGA(引腳排成矩正結構)及其它。

  3、表面貼片QFP封裝

  四邊引腳扁平封裝(QFP:PlasticQuadFlatPockage)。QFP是由SOP發展而來,其外形呈扁平狀,引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。鳥翼形引腳端子的一端由封裝本體引出,而另一端沿四邊布置在同一平面上。它在印刷電路板(PWB)上不是靠引腳插入PWB的通孔中,所以不必在主板上打孔,而是采用SMT方式即通過焊料等貼附在PWB上,一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點,將封裝各腳對準相應的焊點,即可實現與主板的焊接。因此,PWB兩面可以形成不同的電路,采用整體回流焊等方式可使兩面上搭載的全部元器件一次鍵合完成,便于自動化操作,實裝的可靠性也有保證。這是目前最普遍采用的封裝形成。用這種方法焊上去的芯片,如果不用專用工具是很難拆卸下來的。


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